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成功案例

成功案例

了解三維光學測量技術(shù)在不同行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用案例

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測量系統(tǒng)選擇
應(yīng)用行業(yè)選擇

顯微DIC測量技術(shù)用于電源模塊全場變形表征及有限元模型校準

背景介紹

電動汽車從電池到電動機的功率轉(zhuǎn)換,需通過逆變器實現(xiàn),功率模塊被視為核心部件。但功率模塊應(yīng)用條件苛刻,實際應(yīng)用工況下的三維變形全場表征測試分析,是功率模塊的失效機理和評估其可靠性的一種重要手段。此外,表征結(jié)果還可以為有限元分析(FEA)模型提供參考,并進一步評估功率模塊的可靠性。

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芯片連接焊料裂紋導致電源模塊失效

研究內(nèi)容

采用新拓三維XTDIC-MICRO顯微應(yīng)變測量系統(tǒng),搭配高放大倍數(shù)的立體顯微鏡,對功率模塊微小尺寸元器件進行綜合實驗測試,實現(xiàn)高精度和魯棒性地測試分析,獲得被測區(qū)域的整體變形分布。顯微DIC應(yīng)變測試分析結(jié)果對于發(fā)現(xiàn)功率模塊熱力學載荷下的薄弱環(huán)節(jié)非常有益,從而有助于加快整個可靠性評估過程。

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XTDIC-MICRO顯微應(yīng)變測量系統(tǒng)

此外,XTDIC-MICRO顯微應(yīng)變測量系統(tǒng),基于立體數(shù)字圖像相關(guān)(DIC)對功率模塊進行全場變形表征和可靠性評估,實驗結(jié)果還可以為有限元分析(FEA)仿真模型提供可靠的證明,該模型可用于對功率模塊包進行進一步評估。

基于DIC的功率模塊全場變形表征

逆變器通常由薄膜電容器、功率模塊和液體冷卻板組成。電源模塊在運行過程中會被功耗加熱,散熱器通常用于冷卻電源模塊。由三維結(jié)構(gòu)可看出,裸模和DBC分別通過焊料安裝在DBC和基板上。

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逆變器整體結(jié)構(gòu)與分解圖
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被測功率模塊的三維結(jié)構(gòu)

由于裸片在操作過程中產(chǎn)生的功耗,功率模塊將被加熱并產(chǎn)生溫度場??紤]到單個材料的CTE不一致,可以觀察到功率模塊不可避免地發(fā)生變形。

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功率模塊(a)變形前和(b)變形后的結(jié)構(gòu)

新拓三維XTDIC-MICRO顯微應(yīng)變測量系統(tǒng),應(yīng)用兩個電荷耦合器件(CCD)顯微鏡相機從不同角度獲得三維圖像。在CCD攝像機下安裝了一臺顯微鏡,以獲取電源模塊的散焦中無法察覺的變化。攝像頭獲取的圖像在DIC軟件進行進行分析處理,得到功率模塊的變形分布,從處理結(jié)果中可以觀察到翹曲和變形等熱機械現(xiàn)象。

平面內(nèi)應(yīng)變的確定仍然需要平面外信息“Z”軸的變形。因此,通過XTDIC-MICRO顯微應(yīng)變測量系統(tǒng)測量的三維全場變形對于確定功率模塊的應(yīng)變場至關(guān)重要。

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DIC定向變形測量設(shè)置的配置
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XTDIC-MICRO顯微應(yīng)變測量實驗裝置
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基于紅外的溫度和變形測量相機和DIC方法

電源模塊平面外變形特征分析

當電流流過裸片時,平面外隨著溫度的升高,變形逐漸增大。平面外選定點的變形和溫度為6μm和90°C。平面外的分布變形在裸模的表面上顯示出梯度。由于裝配約束,平面外變形在負z軸上受到限制。

平面外變形的實驗結(jié)果分布和溫度變化如下圖所示:

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顯微DIC應(yīng)變測量分析:平面外變形特征的實驗結(jié)果

為了演示全場三維變形平面外變形分布的重構(gòu)如下圖所示:

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全視場平面外散焦器的三維重構(gòu)信息。(a)穩(wěn)態(tài)期間測量的變形。(b)三維變形分布。

出現(xiàn)了最大平面外變形在聚焦區(qū)域的中間表面上,而聚焦區(qū)域承受的變形最小。

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三維全場平面外變形的二維圖(a)xy平面和(b)xz平面中的裸片

功率模塊的平面內(nèi)變形特性

DIC全場測量也可以表征平面內(nèi)變形。平面內(nèi)變形x軸和y軸上的坐標如圖25所示。對于接合在裸模表面上的鋁線x軸上的變形低于y軸上的形變。因此,考慮y軸上的平面內(nèi)變形作為功率模塊的實際平面內(nèi)變形。

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(a)x軸和(b)y軸上變形的實驗結(jié)果
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平面內(nèi)變形分布的實驗結(jié)果(a) x軸和(b)y軸

有限元分析仿真模型的校準

功率模塊的有限元仿真結(jié)果,包括溫度和變形分布顯示。很明顯,具有不同邊界條件的有限元分析模型,呈現(xiàn)出相似的溫度分配;不同邊界條件下的電源模塊呈現(xiàn)出明顯的變形分布。

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具有邊界條件的有限元模型的溫度分布(a)情況a和(b)b
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具有邊界條件的有限元模型的變形分布(a) 情況a和(b)b
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模擬結(jié)果與實驗結(jié)果的比較(a) 完整字段變形分布(b) 平面外變形的比較

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模擬和實驗結(jié)果在(a)x軸和(b)y軸上的平面內(nèi)變形比較

功率模塊最大的平面外變形發(fā)生在中間區(qū)域。DBC層產(chǎn)生的平面外變形小于其他層。此外,由于骨線的作用平面內(nèi)變形在x軸和y軸上是不同的。這個y軸上的平面內(nèi)變形被認為是真實的自由膨脹狀態(tài)下的平面內(nèi)變形。

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(a)裸模和(b)其他層的平面外變形分布

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裸模在(a)x軸和(b)y軸上的平面內(nèi)變形分布

顯微dic應(yīng)變測試總結(jié)

1)電力中的電熱機械相互作用,電源模塊不可避免地會導致變形,這是導致電源模塊故障的關(guān)鍵。因此,現(xiàn)場全現(xiàn)場變形特征對于指導包裝至關(guān)重要設(shè)計和優(yōu)化。

2)采用新拓三維XTDIC-MICRO顯微應(yīng)變測量系統(tǒng)進行測試,全場變形測量結(jié)果可為有限元分析仿真模型提供校準,評估有限元模擬的準確性模型,以便優(yōu)化封裝設(shè)計,以減輕功率電源模塊的變形。

3)除此之外,DIC全場應(yīng)變測量方法允許測量三維變形分布,其包括平面內(nèi)變形和平面外變形。

4)將模擬結(jié)果與實驗結(jié)果進行比較,可以對有限元分析模型的進行校準,基于DIC的方法可以優(yōu)化功率模塊封裝的設(shè)計,以追求更高的可靠性和更長的壽命。

案例摘自:【Peng Sun, Chongqing University, the State Key Laboratory of Power Transmission Equipment and System Security and New Technology.In Situ Full-Field Deformation Characterization ofPower Module and FEA Model Calibration Based on Stereo Digital Image Methodology】


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