電子連接器作為集成電路中各種開關(guān)量傳輸組件，連接器殼體的結(jié)構(gòu)旨在用于處理信號(hào)、電源或同一殼體內(nèi)的信號(hào)和電源組合，密封可達(dá)IP67等級(jí)。

隨著接插件功能增加，其結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，體積也越來越微型化，對(duì)模具設(shè)計(jì)、模具制造、OEM精密注塑成型和產(chǎn)品檢測(cè)帶來巨大挑戰(zhàn)。

接插件精密制造，對(duì)于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與尺寸偏差都有著嚴(yán)格要求。只有將控制細(xì)化到每一個(gè)模具及組件中，才能滿足結(jié)構(gòu)裝配的需求。

通過使用新拓三維自主研發(fā)的XTOM工業(yè)級(jí)藍(lán)光三維掃描儀，可以使注塑及塑膠件的尺寸檢測(cè)更精確，生產(chǎn)和質(zhì)量檢測(cè)效率大大加快。

檢測(cè)難題

1.用接觸式測(cè)量方式，由于電子連接器尺寸多樣，輪廓特征復(fù)雜，外殼小巧，難以進(jìn)行打點(diǎn)測(cè)量。

2.使用三坐標(biāo)只能單個(gè)點(diǎn)標(biāo)記測(cè)量，三坐標(biāo)測(cè)量時(shí)間長，對(duì)模具優(yōu)化的結(jié)果無法完全反映在測(cè)量數(shù)據(jù)中。

3.三坐標(biāo)測(cè)量精密連接器塑膠件孔位和輪廓獲取數(shù)據(jù)少，后期無法進(jìn)行連接器塑膠件設(shè)計(jì)改型需求。

三維光學(xué)測(cè)量方案

在對(duì)接觸式測(cè)量、影像儀檢測(cè)以及光學(xué)測(cè)量設(shè)備的對(duì)比之后，新拓三維的高精度藍(lán)光XTOM工業(yè)級(jí)三維掃描儀，以其高速、高精度以及對(duì)塑膠部件、模具的檢測(cè)能力獲得該塑膠模具廠商的青睞。

全域測(cè)量，耗時(shí)更少

XTOM工業(yè)級(jí)三維掃描儀不同于打點(diǎn)測(cè)量，而是對(duì)整個(gè)電子連接器塑膠件進(jìn)行全域掃描，生成高質(zhì)量的3D模型。只需要幾秒鐘的時(shí)間，投射的光柵條紋圖案由左右工業(yè)相機(jī)同步采集，可以同時(shí)捕捉零部件表面高密度的點(diǎn)云數(shù)據(jù)。

XTOM工業(yè)級(jí)三維掃描儀搭配的軟件將工業(yè)相機(jī)采集的點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)拼接，輸出的STL網(wǎng)格數(shù)據(jù)，代表被測(cè)物3D逼真表面幾何形狀。經(jīng)過多次掃描數(shù)據(jù)的對(duì)比，可以驗(yàn)證掃描數(shù)據(jù)的重復(fù)精度和高可靠性，另外也可以與圖紙或CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行尺寸分析，檢測(cè)組件的尺寸偏差。

第一次與第二次掃描數(shù)據(jù)比對(duì)

第二次與第三次掃描數(shù)據(jù)比對(duì)

第一次與第三次掃描數(shù)據(jù)比對(duì)

模具注塑廠商，產(chǎn)品多樣化，尺寸不一，有較大尺寸的塑膠模具，也有小型塑膠件，新拓三維自主研發(fā)的100X75、400X300雙幅面XTOM工業(yè)級(jí)三維掃描儀，可以滿足不同尺寸的注塑件測(cè)量幅面需求，可獲取高精度三維數(shù)據(jù)模型，無論是尺寸檢測(cè)還是逆向設(shè)計(jì)，都可以更加得心應(yīng)手。

對(duì)于檢測(cè)輪廓復(fù)雜、結(jié)構(gòu)細(xì)小的注塑件，由于對(duì)精度要求較高，使用XTOM工業(yè)級(jí)藍(lán)光三維掃描儀進(jìn)行掃描時(shí)，可搭配工裝夾具(配360°轉(zhuǎn)盤)。塑膠件放在夾具中，通過載具可靈活調(diào)整掃描角度。在三維掃描過程中，連接器塑膠件位于夾具中，以確保在三維掃描過程的正確位置和角度，使每個(gè)平面都能聚焦采集數(shù)據(jù)，提升掃描效率和精度。