智能手機(jī)零件制造商面臨著兩個(gè)挑戰(zhàn)：一是隨著智能手機(jī)的發(fā)展，手機(jī)零件特征越來越多，并不斷被要求縮小尺寸、減小規(guī)格、增加精度；二是手機(jī)零件制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。手機(jī)零件制造商對(duì)質(zhì)量檢測(cè)的需求及檢測(cè)效率的要求日益增多。

智能手機(jī)的零部件，大多具有微小、輕薄、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、易變形等特點(diǎn)，應(yīng)嚴(yán)格控制好尺寸誤差，避免出現(xiàn)裝配困難、零件錯(cuò)位、手感不良等情況，保證成品質(zhì)量與消費(fèi)體驗(yàn)。新拓三維XTOM-MATRIX藍(lán)光三維掃描儀，適用于手機(jī)精密零部件質(zhì)量控制，以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。

新拓三維XTOM-MATRIX-9M藍(lán)光三維掃描儀

XTOM-MATRIX藍(lán)光三維掃描儀，采用窄帶細(xì)條藍(lán)光LED技術(shù)，可高效獲取零部件表面高精細(xì)度3D數(shù)據(jù)。搭載900萬像素高分辨率相機(jī)，掃描幅面內(nèi)精度可達(dá)0.008mm，平均點(diǎn)距可達(dá)0.045mm。優(yōu)化的三角網(wǎng)格化算法，在相同相機(jī)分辨率條件下，可更出色還原零件表面細(xì)節(jié)信息，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜曲面表面的準(zhǔn)確完整復(fù)刻。

在手機(jī)零部件檢測(cè)應(yīng)用中，XTOM-MATRIX藍(lán)光三維掃描儀通過掃描采集零部件的三維數(shù)據(jù)模型，并于CAD模型進(jìn)行比對(duì)，可實(shí)現(xiàn)全尺寸的3D檢測(cè)和分析，解決零部件復(fù)雜形面測(cè)量問題，為手機(jī)玻璃、中殼、背板等精密件提供全尺寸檢測(cè)方案。 

藍(lán)光三維掃描儀用于手機(jī)零部件檢測(cè)

手機(jī)零部件制造過程中，難免會(huì)因?yàn)殚_模過程中變形，產(chǎn)生不良品。三維尺寸測(cè)量可以幫客戶分析出平面度、位置度、孔徑等各項(xiàng)偏差，使產(chǎn)品誤差達(dá)到小范圍，以確保其質(zhì)量可靠。

傳統(tǒng)三坐標(biāo)測(cè)量，具有極高的測(cè)量精度，但是采用“打點(diǎn)”式測(cè)量效率較低，每次測(cè)量需要先裝夾，不能快速查看產(chǎn)品的整體形變，且細(xì)小位置探針無法準(zhǔn)確獲取數(shù)據(jù)，無法做到全尺寸測(cè)量。

XTOM-MATRIX藍(lán)光三維掃描應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

基于雙??體視覺原理，采?藍(lán)光投射外差式多頻相移技術(shù)，實(shí)現(xiàn)?接觸式的物體表?三維數(shù)據(jù)的細(xì)致、精確、快速獲取 。

1、高速、高精度。1-2s內(nèi)獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，可呈現(xiàn)較高的細(xì)節(jié)特征，提供高精度結(jié)果。

2、掃描方便快捷。手機(jī)部件的檢測(cè)無需裝夾，工件可隨意翻轉(zhuǎn)，零部件掃描數(shù)據(jù)完整；

3、數(shù)據(jù)豐富全面?？梢钥焖贆z測(cè)全尺寸和形位公差，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品外形的變形度和料厚余量，提高檢測(cè)效率，縮短檢測(cè)時(shí)間。

實(shí)例應(yīng)用-手機(jī)中框檢測(cè)

客戶需求

制程過程中由于制造工藝或質(zhì)量控制問題，可能會(huì)產(chǎn)生中框加工尺寸不到位，影響手機(jī)裝配等問題，因此需對(duì)手機(jī)中框進(jìn)行尺寸檢測(cè)，以確保每個(gè)特征都符合設(shè)計(jì)要求。

傳統(tǒng)手段的缺點(diǎn)

三坐標(biāo)只能測(cè)量單點(diǎn)數(shù)據(jù)，不能對(duì)整個(gè)表面都建檢測(cè)，尤其是對(duì)小特征無法進(jìn)行測(cè)量；逐點(diǎn)測(cè)量非常耗時(shí)，根據(jù)被測(cè)點(diǎn)的多少，最少需要1小時(shí)以上。影像儀等設(shè)備只能進(jìn)行二維特征檢測(cè)，不能檢測(cè)三維特征和尺寸。

藍(lán)光三維掃描檢測(cè)方案

手機(jī)中框正反面完整掃描，可以檢測(cè)出所需的所有三維數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)問題，進(jìn)而改進(jìn)生產(chǎn)工藝。大幅減少手機(jī)中框尺寸檢測(cè)時(shí)間。

實(shí)例應(yīng)用-手機(jī)玻璃檢測(cè)

客戶需求

檢測(cè)手機(jī)玻璃的表面尺寸，型面數(shù)據(jù)是否符合裝配要求，不僅要對(duì)全面進(jìn)行檢測(cè)，還要對(duì)截面進(jìn)行分析，確保玻璃的外觀符合品質(zhì)要求。

傳統(tǒng)手段的缺點(diǎn)

三坐標(biāo)只能測(cè)量單點(diǎn)數(shù)據(jù)，不能對(duì)整個(gè)表面都檢測(cè)。同時(shí)由于三坐標(biāo)是接觸式測(cè)量，會(huì)對(duì)玻璃造成變形和損傷，影響測(cè)量結(jié)果。

藍(lán)光三維掃描檢測(cè)效果

對(duì)手機(jī)玻璃進(jìn)行3D掃描，可以直觀看出整個(gè)表面的尺寸數(shù)據(jù)是否超過設(shè)計(jì)要求。對(duì)3D數(shù)據(jù)進(jìn)行截面分析，能夠準(zhǔn)確分析玻璃型面的信息，評(píng)價(jià)產(chǎn)品的加工質(zhì)量。

實(shí)例應(yīng)用-手機(jī)背板檢測(cè)

客戶需求

檢測(cè)手機(jī)背板的表面尺寸，定點(diǎn)定量設(shè)定檢測(cè)點(diǎn)位置3D偏差，并對(duì)截面、剖面進(jìn)行2D偏差分析，確保整體和局部尺寸符合質(zhì)量要求。

傳統(tǒng)手段的缺點(diǎn)

三坐標(biāo)只能測(cè)量單點(diǎn)數(shù)據(jù)，不能對(duì)整個(gè)表面都檢測(cè)。同時(shí)由于接觸式測(cè)量方式對(duì)小特征無法進(jìn)行測(cè)量，無法出具可以全面表達(dá)零部件型面狀態(tài)的質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告。

藍(lán)光三維掃描檢測(cè)效果

手機(jī)背板3D檢測(cè)分析，直觀檢測(cè)手機(jī)后蓋平整度，分析平面度、曲面度、階高和孔深等，背板細(xì)節(jié)、邊棱、R角均可分析，并可以定點(diǎn)定量設(shè)定檢測(cè)點(diǎn)位置分析3D偏差，對(duì)局部進(jìn)行剖面分析2D偏差。

新拓三維XTOM-MATRIX藍(lán)光三維掃描儀應(yīng)用于手機(jī)零部件的質(zhì)量檢測(cè)，可通過3D掃描獲取高精細(xì)度3D數(shù)模，將掃描后的數(shù)據(jù)與原始數(shù)模進(jìn)行比對(duì)分析，可對(duì)形面偏差、關(guān)鍵點(diǎn)、特征等變化趨勢(shì)進(jìn)行分析，助力制造工藝優(yōu)化，為客戶帶來檢測(cè)全面性和檢測(cè)效率的提升。