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新拓三維參展第二十一屆全國反應(yīng)堆結(jié)構(gòu)力學(xué)會議

2022-08-02

7月23—24日,新拓三維作為受邀企業(yè)參加在北京舉辦的“第二十一屆全國反應(yīng)堆結(jié)構(gòu)力學(xué)會議”,現(xiàn)場展出三維全場應(yīng)變測量、高溫材料測試、顯微應(yīng)變力學(xué)測試多個應(yīng)用解決方案,受到與會學(xué)者和專家的廣泛關(guān)注。

DIC全場應(yīng)變測量產(chǎn)品用于材料拉伸應(yīng)變測量.jpg

會議由中國力學(xué)學(xué)會反應(yīng)堆結(jié)構(gòu)力學(xué)專業(yè)委員會主辦,聚焦了來自核工業(yè)界研究院、高校、核電廠、核設(shè)備制造廠及核電監(jiān)管機構(gòu)等反應(yīng)堆結(jié)構(gòu)力學(xué)專家學(xué)者,圍繞計算力學(xué)、抗震分析、結(jié)構(gòu)動力學(xué)、實驗力學(xué)及設(shè)備、斷裂力學(xué)、材料失效分析、高溫設(shè)備結(jié)構(gòu)完整性主題進行廣泛而深入的學(xué)術(shù)交流。

第二十一屆全國反應(yīng)堆結(jié)構(gòu)力學(xué)會議現(xiàn)場.jpg

新拓技術(shù)工程師介紹數(shù)字圖像相關(guān)法(DIC)的技術(shù)與應(yīng)用.jpg

在會議現(xiàn)場,新拓三維展出了XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)、XTDIC-Micro顯微應(yīng)變測量系統(tǒng),對材料與結(jié)構(gòu)負載過程進行瞬態(tài)圖像捕捉,并采用DIC軟件分析其應(yīng)變情況,為材料測試、結(jié)構(gòu)驗證、仿真驗證等提供重要分析數(shù)據(jù)。

參展嘉賓到新拓展位咨詢XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng).jpg

與傳統(tǒng)接觸式測量方案相比,應(yīng)用數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)(DIC)進行物體表面力學(xué)行為測試,更為敏捷、更為精確、數(shù)據(jù)更為豐富。XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)可用于全場位移應(yīng)變、變形、振幅、模態(tài)等信息的測量,在核電、航空航天、汽車、土木工程、3C電子及材料研究等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

爆炸沖擊測試

爆炸產(chǎn)生高能量密度的氣體,其劇烈的膨脹流動是造成結(jié)構(gòu)損傷破壞、物體加速運動的根本原因。XTDIC-STROBE三維動態(tài)測量系統(tǒng)搭配高速相機,可高速捕捉爆炸沖擊全場變形過程,分析爆炸對物體結(jié)構(gòu)沖擊產(chǎn)生的位移應(yīng)變。

XTDIC-STROBE三維動態(tài)測量系統(tǒng)用于爆炸沖擊力學(xué)測試.jpg

激光加熱測試

激光成形修復(fù),近年來在高性能激光立體成形技術(shù)上發(fā)展而來,是一種先進的增材修復(fù)制造技術(shù),在超高強度鋼應(yīng)用上顯示了突出的修復(fù)效果。采用XTDIC非接觸式測量技術(shù),可測量激光加熱過程材料的變形能力與應(yīng)變指數(shù),分析修復(fù)材料各項力學(xué)性能指標。

DIC非接觸式應(yīng)變測量技術(shù)用于激光加熱動態(tài)變形測量.jpg

高溫拉伸測試

XTDIC采用非接觸式測量,可在超高溫環(huán)境下,測量材料拉伸力學(xué)性能,觀測材料表面應(yīng)變場變化,分析關(guān)鍵點的變形數(shù)據(jù)。通過與試驗機兩路力信號實現(xiàn)通訊,測量材料力學(xué)性能參數(shù),變形數(shù)據(jù)趨勢與預(yù)期及有限元模擬一致。

DIC三維全場應(yīng)變測量產(chǎn)品用于材料拉伸應(yīng)變測量.jpg

零件裂紋擴展測試

零部件在高應(yīng)力強度下,在強度較弱部位會產(chǎn)生疲勞裂紋,造成部件或整體機械失效。XTDIC系統(tǒng)可快捷地獲取零部件加載過程中的全場位移應(yīng)變數(shù)據(jù),準確測得應(yīng)變最大區(qū)域,觀察應(yīng)力集中處的應(yīng)變變化,分析零部件疲勞裂縫演化過程。

DIC三維應(yīng)變測量技術(shù)用于零件裂紋擴展測試.jpg

DIC三維應(yīng)變測量技術(shù)用于零件裂紋擴展測試.jpg

DIC三維應(yīng)變測量技術(shù)用于零件裂紋擴展測試.jpg

霍普金森桿沖擊測試

霍普金森桿測試,可測得材料在強沖擊載荷下在短暫時間尺度上發(fā)生的顯著變化,同時也意味著高加載率或高應(yīng)變率,XTDIC-STROBE三維動態(tài)測量系統(tǒng)可高效測量材料的應(yīng)力-應(yīng)變過程,通過軟件分析材料在各種應(yīng)變率下的動態(tài)力學(xué)特性。

XTDIC-STROBE三維動態(tài)測量系統(tǒng)用于霍普金森桿沖擊測試.jpg

XTDIC-STROBE三維動態(tài)測量系統(tǒng)用于霍普金森桿沖擊測試.jpg

微觀尺度材料力學(xué)測試

微觀尺度材料,廣泛應(yīng)用于微電子、芯片半導(dǎo)體、微構(gòu)件以及生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。XTDIC-Micro顯微應(yīng)變測量分析系統(tǒng),搭配原位拉伸試驗機,彌補了傳統(tǒng)測量方法無法測量微觀尺度材料的不足,在高光學(xué)放大倍數(shù)下,觀測和分析毫米/微米范圍內(nèi)的全場位移和應(yīng)變。

XTDIC-Micro顯微應(yīng)變測量分析系統(tǒng)用于微觀材料力學(xué)測試.jpg

XTDIC-Micro顯微應(yīng)變測量分析系統(tǒng)用于微觀材料力學(xué)測試.jpg


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