手機(jī)新品及量產(chǎn)機(jī)型的材料和部件，在研發(fā)和生產(chǎn)過程中，需制定嚴(yán)苛的檢驗(yàn)、檢查及判定標(biāo)準(zhǔn)，確保研制的手機(jī)在量產(chǎn)前后各項性能指標(biāo)滿足品質(zhì)及客戶要求。

手機(jī)部件力學(xué)測試，涵蓋了產(chǎn)品外觀、結(jié)構(gòu)可靠性與壽命測試，主要有折彎測試，材料韌性測試，高低溫沖擊應(yīng)力測試，跌落測試等，由于部件材料選項眾多，客戶對手機(jī)部件的安全性能要求增高，如何測試產(chǎn)品的性能提高研發(fā)效率，成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。

三維全場應(yīng)變測量技術(shù)的優(yōu)勢

采用三維全場應(yīng)變測量技術(shù)（DIC技術(shù)），對材料進(jìn)行力學(xué)測試，可有效降低研發(fā)成本和周期，高效對成品進(jìn)行性能測試，數(shù)據(jù)分析與可視化呈現(xiàn)，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

微小手機(jī)元器件性能檢測

體視顯微鏡與雙目相機(jī)的結(jié)合，基于DIC變形檢測分析算法，三維顯微應(yīng)變測量技術(shù)實(shí)現(xiàn)微米級別的變形檢測量，為PCB板，焊點(diǎn)等元器件提供變形檢測方案。

通用結(jié)構(gòu)力學(xué)性能測試

DIC變形檢測分析算法，三維全場應(yīng)變測量技術(shù)搭配高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)多種測量范圍的變形檢測，完美匹配屏幕折彎，手機(jī)跌落等性能檢測需求。

新拓三維自主研發(fā)的XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)，結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)(DIC)與雙目立體視覺技術(shù)，通過追蹤物體表面的散斑圖像，實(shí)現(xiàn)變形過程中物體表面的三維坐標(biāo)、位移場及應(yīng)變場的測量，具有便攜、速度快、精度高、易操作等特點(diǎn)；

與雙目立體式顯微鏡技術(shù)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)微小物體變形過程中表面的三維坐標(biāo)、位移場及應(yīng)變場的測量。

XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)在手機(jī)結(jié)構(gòu)力學(xué)測試領(lǐng)域有眾多應(yīng)用優(yōu)勢，一是實(shí)時測量，可以實(shí)時進(jìn)行三維全場應(yīng)變計算，具備在線和離線兩種計算處理模式，支持計算結(jié)果的UDP等方式實(shí)時輸出。

二是XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)配置靈活，使用幾千幀頻到百萬幀頻的高速工業(yè)相機(jī)，捕捉高速運(yùn)動的物體的圖片，從而測量出高速狀態(tài)下的三維全場變形。

三是XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)應(yīng)用范圍廣，從二維檢測到三維檢測，從手機(jī)零件，元器件，整機(jī)的性能測試，到FEM驗(yàn)證，均可應(yīng)用。

完整的XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)檢測流程分為四步：準(zhǔn)備現(xiàn)場、圖像采集、計算分析。

1、現(xiàn)場準(zhǔn)備是按照測量需求，對工件表面進(jìn)行圖案制備，固定采集設(shè)備等準(zhǔn)備工作。

2、圖像采集是按照測試規(guī)范，使用高速相機(jī)完整記錄整個工件的變形過程。

3、計算分析是對采集到的的圖像進(jìn)行分析，得到完整的3D變形結(jié)果，并在此基礎(chǔ)上，進(jìn)行點(diǎn)、線等特征分析，并繪制曲線，輸出報告

三維全場應(yīng)變測量技術(shù)用于芯片與PCB板應(yīng)力檢測

低溫幾乎對所有的基本材料都有不利的影響，由于低溫會改變其組成材料的物理特性，因此可能會改變其工作性能，對手機(jī)功能造成暫時或永久的損害。因此需要測試該芯片（＜5mm）與PCB板在低溫下的性能。

應(yīng)變片只能測量單點(diǎn)單向的應(yīng)變，不能進(jìn)行全場檢測。應(yīng)變片只能是憑借仿真和模擬結(jié)果，預(yù)估應(yīng)變位置然后進(jìn)行粘貼，存在較大誤差。

三維全場應(yīng)變測量技術(shù)檢測的效果：

完整檢測出在高低溫變化情況下，芯片表面發(fā)生的應(yīng)變；可以檢測出芯片表面任一點(diǎn)的變形數(shù)據(jù)，并繪制曲線；一次實(shí)驗(yàn)可以分析多種數(shù)據(jù)結(jié)果，相當(dāng)于用一組實(shí)驗(yàn)替代原有的多組實(shí)驗(yàn)，節(jié)約成本和時間。

三維全場應(yīng)變測量技術(shù)用于手機(jī)屏幕折彎檢測

檢測手機(jī)玻璃在折彎過程中的應(yīng)變變化，分析該手機(jī)玻璃的力學(xué)性能是否符合FEM模擬結(jié)果和安全標(biāo)準(zhǔn)。屏幕尺寸：＜200mm×100mm

應(yīng)變片通常只能測量平面應(yīng)變，不能測量三維的應(yīng)變，尤其是折彎處的應(yīng)變數(shù)據(jù)。在玻璃上粘貼標(biāo)志點(diǎn)，可能會對玻璃的表面力學(xué)性能帶來影響，影響最終的數(shù)據(jù)結(jié)果。

三維全場應(yīng)變測量技術(shù)檢測的效果：

完整的檢測出手機(jī)屏幕在折彎過程中，表面應(yīng)變的變化，驗(yàn)證FEM模擬的結(jié)果。不僅能夠分析表面應(yīng)變，3D數(shù)據(jù)還能分析折彎角度等數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用，節(jié)約設(shè)備成本和時間成本。

三維全場應(yīng)變測量技術(shù)用于手機(jī)部件焊點(diǎn)檢測

焊點(diǎn)在產(chǎn)品裝配、搬運(yùn)等過程中，線纜存在彎曲、扭轉(zhuǎn)、擺動、拉伸等情況，導(dǎo)致焊點(diǎn)受力； 焊點(diǎn)尺寸：1.5mm*φ1mm（柱體）。

應(yīng)變片的尺寸已經(jīng)覆蓋完整的焊點(diǎn)表面，所測結(jié)果存在較大誤差，已經(jīng)不能應(yīng)用到實(shí)際的工作中。應(yīng)變片由人工粘貼， 人工因素對數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性影響很大。

三維全場應(yīng)變測量技術(shù)檢測的效果：

使用顯微DIC全場應(yīng)變測量技術(shù)，可以得到小尺寸焊點(diǎn)的表面應(yīng)變數(shù)據(jù)。3D檢測手段，還能夠完整重建圓柱表面的三維數(shù)據(jù)，計算焊點(diǎn)的尺寸信息。