三維掃描測量對象及目的

采用新拓三維XTOM高精度藍(lán)光三維掃描儀，檢測手機殼、檢具、手機中框的三維尺寸偏差，分析注塑件尺寸精度，以提升手機精密裝配質(zhì)量。

藍(lán)光三維掃描設(shè)備及硬件概述

采用新拓三維XTOM-9M高精度藍(lán)光三維掃描儀，900W高分辨率工業(yè)相機，顯影劑，轉(zhuǎn)臺，1.5mm標(biāo)志點，鑷子，橡皮泥等。

三維掃描實驗前準(zhǔn)備

（一）XTOM-9M高精度藍(lán)光三維掃描儀準(zhǔn)備，設(shè)備標(biāo)定

（二）將樣件噴圖顯影劑，以保證三維掃描獲取3D數(shù)據(jù)質(zhì)量

三維掃描實驗步驟

（一）根據(jù)被測物大小，選擇XTOM-9M高精度藍(lán)光三維掃描儀200*150測量幅面。

（二）根據(jù)“十五步標(biāo)定法”完成XTOM-9M高精度藍(lán)光三維掃描儀標(biāo)定； 

（四）將手機殼注塑件放到轉(zhuǎn)臺上，在物體表面黏貼標(biāo)志點，用橡皮泥將被測件粘到轉(zhuǎn)臺上。

（五）新建工程掃描數(shù)據(jù)，利用轉(zhuǎn)臺拼接被測物的正反面標(biāo)志點，然XTOM-9M高精度藍(lán)光三維掃描儀后分別正反掃描手機殼。

（六）數(shù)據(jù)封裝處理。被測物特征較多，掃描次數(shù)增多。

（七）將數(shù)據(jù)導(dǎo)出到檢測軟件里刪除雜面。

手機殼體注塑件三維掃描難題

對于手機注塑件中殼，小特征較多，掃描次數(shù)增多，造成角落、拐角正反拼接處雜面錯面很多。對于正反拼接的數(shù)據(jù)，厚度很薄時正反兩個面會出現(xiàn)交錯到一起的情況，不清楚是拼接的問題還是數(shù)據(jù)在封裝融合時有降噪融合到一起了。

三維掃描測量結(jié)果

XTOM-9M高精度藍(lán)光三維掃描儀掃描數(shù)據(jù)：

手機后蓋藍(lán)光三維檢測

采用XTOM-9M高精度藍(lán)光三維掃描儀掃描手機殼體的3D數(shù)據(jù)模型，正反拼接棱邊處封裝，結(jié)合檢測軟件手動封裝。檢測結(jié)果和客戶用三坐標(biāo)打出來的結(jié)果比較理想。

手機后蓋三維尺寸檢測

手機中殼

采用XTOM-9M高精度藍(lán)光三維掃描儀可掃描出手機殼體細(xì)節(jié)小特征，且手機殼體三維掃描數(shù)據(jù)完整度較高，由于手機殼體注塑件雜面、自相交面較多，需通過檢測軟件去后期處理，以提升檢測質(zhì)量。