DIC顯微應變測量系統(tǒng)克服了景深的局限性，顯微鏡光學失真以及尖銳的噪點波形等，通過自主研發(fā)的算法校正方法，計算立體顯微鏡非參數(shù)變形區(qū)域，在測量中校正對全場應變計算的干擾。

新拓三維DIC顯微應變測量系統(tǒng)可搭配不同設備（溫控箱/冷熱臺、各類原位試驗機、隔振臺），提供不同溫度、不同場景、更高精度應變測量，包括動態(tài)應變、相變行為、裂紋萌生和擴展、疲勞和斷裂、彎曲、高溫蠕變等。

微小尺寸材料力學測試

微小尺寸金屬試件

微小尺寸試件（2mm），原位拉伸實驗機加載，DIC顯微應變測量系統(tǒng)采樣速率采集圖像，直至金屬材料試件斷裂破壞，DIC軟件分析出被測試樣表面位移場和應變場。

微觀生物力學骨材料變形測量

分析骨骼肌肉等材料在載荷狀態(tài)下的力學性能，采用DIC顯微應變測量系統(tǒng)，分析生物小腿骨加載過程中表面位移場、應變場的變化，有助于仿真材料的測試，模擬以及加工制造。

微觀碳纖維圓棒徑向壓縮DIC測量

研究碳纖維棒在徑向加載下的應變和位移變化，碳纖維棒直徑約位5-9mm，采用徑向壓縮方式，夾具夾持然后由壓縮試驗機壓縮，DIC顯微測量系統(tǒng)觀測鋁材和圓棒的全場應變變化。

芯片半導體熱學性能測試

DIC顯微應變測量系統(tǒng)采用數(shù)字圖像相關技術（DIC）搭配體式顯微鏡，獲取元器件熱特性參數(shù)和瞬態(tài)溫度分布場，來校驗器件熱失效過程并改善仿真模型參數(shù)。

芯片熱翹曲DIC測試

如下試驗是芯片熱翹曲變形測試，并通過測試獲取芯片翹曲三維曲面、翹曲截線等，使用強大的DIC軟件元素功能分析獲取任意位置三維點、線信息。

元器件熱變形DIC測量

如下試驗是元器件熱變形過程，并通過測試獲取芯片翹曲三維曲面、翹曲截線等，使用強大的元素功能分析獲取任意位置三維點、線信息。

芯片截面的面內(nèi)應變DIC測量

微電子芯片封裝結構中各層材料間的熱膨脹系數(shù)不匹配，造成器件存在殘余應力以及封裝結構的熱變形。DIC顯微測量系統(tǒng)可測量芯片斷面不同材質材料變形及應變，分析微觀尺度熱應變。

印刷電路板銅箔陶瓷板面內(nèi)應變

電路板銅箔陶瓷板對焊點應變失效非常敏感，PCBA在惡劣條件下的生產(chǎn)制程中，過大的機械應變會導致各種模式的失效，采用新拓三維DIC顯微應變測量系統(tǒng)，對印刷電路板在不同溫度下微小位移和應變測試，可提升產(chǎn)品良率和可靠性。