如今3C市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，人們對(duì)質(zhì)量與細(xì)節(jié)的感知敏感度也不斷提升，更加注重品質(zhì)感與體驗(yàn)感。3C產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商，對(duì)零部件精密3D檢測(cè)的需求更趨強(qiáng)烈，以便提升質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)力。

 3C電子產(chǎn)品門類多，3D檢測(cè)需求復(fù)雜多樣

3C電子產(chǎn)品的零部件，大多具有微小、輕薄、精細(xì)、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、易變形、易破損等特點(diǎn)。面向3C電子產(chǎn)品的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，新拓三維研發(fā)推出XTOM-COMBINE小幅面藍(lán)光三維掃描儀，可快速、準(zhǔn)確、完整地完成結(jié)構(gòu)復(fù)雜的3C電子產(chǎn)品工件測(cè)量，提供針對(duì)性小尺寸、復(fù)雜曲面輪廓的3C零部件檢測(cè)解決方案。

XTOM小幅面藍(lán)光三維掃描儀

XTOM-COMBINE小幅面藍(lán)光三維掃描儀，采用窄帶藍(lán)光光源，實(shí)現(xiàn)非接觸式的物體表面三維數(shù)據(jù)的高細(xì)節(jié)、高精度快速獲取。

XTOM-COMBINE小幅面藍(lán)光三維掃描儀搭載500-900萬(wàn)像素高分辨率工業(yè)相機(jī)，利用參考點(diǎn)拼接技術(shù)，將不同位置和角度的測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)齊，獲得被測(cè)工件完整的三維數(shù)據(jù)，滿足用戶計(jì)量級(jí)別高精度的檢測(cè)需求。

產(chǎn)品制造信息（PMI）：

產(chǎn)品制造信息（PMI）由添加到三維模型的尺寸和注釋所組成，用于審核、制造和設(shè)計(jì)過(guò)程中。

在3C電子零部件產(chǎn)品制造信息工作流程中，工程師繪制3D圖時(shí)，通常需要將尺寸量測(cè)標(biāo)注。

使用XTOM藍(lán)光三維掃描儀掃描工件，將帶有PMI信息的3D圖導(dǎo)入檢測(cè)分析軟件，自動(dòng)生成測(cè)量報(bào)告。

藍(lán)光三維掃描技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

縮短研發(fā)時(shí)間

可快速準(zhǔn)確獲取零部件三維數(shù)據(jù)，解決物體復(fù)雜形面測(cè)量問(wèn)題，自動(dòng)生成3D檢測(cè)報(bào)告。

提高數(shù)據(jù)質(zhì)量

避免2D-3D數(shù)據(jù)冗余，因?yàn)橹挥?D數(shù)據(jù)單一的數(shù)據(jù)源，可正確分配語(yǔ)義3D公差信息。

易讀性

3D公差信息清晰明了，各部門溝通傳遞3D信息，比2D圖紙更有效、更快捷。

3C電子產(chǎn)品零部件檢測(cè)應(yīng)用

在3C電子產(chǎn)品零部件質(zhì)量檢測(cè)中，利用XTOM藍(lán)光三維掃描儀，無(wú)需裝夾即可實(shí)現(xiàn)全尺寸3D測(cè)量，可對(duì)形狀復(fù)雜、容變形塑料零部件進(jìn)行質(zhì)量控制，加快產(chǎn)品迭代速度。

實(shí)例應(yīng)用-手機(jī)中框檢測(cè)

手機(jī)中框作為承載手機(jī)各個(gè)零部件的支撐框架，其加工精度在很大程度上影響著成品質(zhì)量。針對(duì)手機(jī)中框3D尺寸檢測(cè)，新拓三維XTOM藍(lán)光三維掃描儀可檢測(cè)各部位形變、定位孔周圍的不良(包括鼓起、凹陷、披鋒) 、產(chǎn)品凹坑、凸起的區(qū)域，助力客戶產(chǎn)線提質(zhì)增效，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)利潤(rùn)最大化。

實(shí)例應(yīng)用-后蓋板檢測(cè)

如今手機(jī)后蓋材質(zhì)越來(lái)越多樣化，有塑料、金屬、玻璃、陶瓷等。在變換材質(zhì)的同時(shí)，為獲得更好的舒適觸感，手機(jī)后蓋需要很高的平整度。而手機(jī)后殼的測(cè)量包括平面度、曲面度、階高和孔深等，這對(duì)檢測(cè)提出了更高的要求。

XTOM藍(lán)光三維掃描儀，采用結(jié)構(gòu)藍(lán)光非接觸式三維測(cè)量方式，無(wú)接觸力，在檢測(cè)過(guò)程中可有效避免對(duì)玻璃表面造成損傷，可精準(zhǔn)分析手機(jī)后蓋板長(zhǎng)寬、平面度、弧形曲線曲率等重要數(shù)據(jù)，精準(zhǔn)還原零件細(xì)節(jié)，為產(chǎn)品提供質(zhì)量考核依據(jù)。

實(shí)例應(yīng)用-手機(jī)屏保檢測(cè)

手機(jī)屏保需經(jīng)過(guò)一系列加工制作工序，如質(zhì)量不達(dá)標(biāo)會(huì)導(dǎo)致觸摸反饋區(qū)域偏移、觸控區(qū)域凹凸不平等問(wèn)題；屏保的平整度及位置出現(xiàn)偏差也會(huì)影響整體的使用效果，因此對(duì)手機(jī)屏保進(jìn)行三維尺寸檢測(cè)是必要工序之一。利用XTOM藍(lán)光三維掃描的高精度測(cè)量方案，為手機(jī)屏保檢測(cè)項(xiàng)目高效實(shí)施提供可靠方案。

實(shí)例應(yīng)用-藍(lán)牙耳機(jī)檢測(cè)

創(chuàng)新型的外形設(shè)計(jì)和功能，對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)的結(jié)構(gòu)尺寸檢測(cè)提出了更高的要求。對(duì)內(nèi)外尺寸、位置度等結(jié)構(gòu)進(jìn)行嚴(yán)格的尺寸誤差控制，以確保能夠與其他部件進(jìn)行精準(zhǔn)裝配。XTOM藍(lán)光三維掃描儀可用于幾何形狀復(fù)雜的電子零部件檢測(cè)，獲得精準(zhǔn)尺寸信息及偏差情況，對(duì)關(guān)鍵位置偏差進(jìn)行標(biāo)注，從而及早發(fā)現(xiàn)尺寸缺陷問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)耳機(jī)外殼的尺寸質(zhì)量監(jiān)測(cè)。

實(shí)例應(yīng)用-耳機(jī)充電倉(cāng)檢測(cè)

藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)，想必大家并不陌生，下圖為利用XOM藍(lán)光三維掃描儀掃描充電倉(cāng)后與原始加工CAD模型對(duì)比的色譜圖，得益于3D掃描設(shè)備優(yōu)良的性能，細(xì)微輪廓特征也能精準(zhǔn)捕獲，小尺寸3C電子零部件檢測(cè)也得心應(yīng)手。

實(shí)例應(yīng)用-游戲機(jī)手柄檢測(cè)

在3C電子制造領(lǐng)域，產(chǎn)品零部件逐漸向高精度、輕量化方向發(fā)展，需要裝配大量小尺寸、高精度的注塑件。因此，需要對(duì)注塑件進(jìn)行三維尺寸檢測(cè)，以滿足圖紙?jiān)O(shè)計(jì)公差和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。采用XTOM藍(lán)光三維掃描儀結(jié)合3D檢測(cè)軟件，對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，可以檢測(cè)分型線、特征線、厚度、形狀邊線、輪廓偏差、孔徑尺寸偏差等。并確保注塑件的尺寸精度和可裝配性。

3C電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)品的迭代速度越來(lái)越快。因3C零部件制造對(duì)設(shè)計(jì)、質(zhì)量、交付時(shí)間要求嚴(yán)苛，以及零部件的輕量化和制造成本降低的趨勢(shì)，在設(shè)計(jì)和3C電子零部件3D檢測(cè)品控領(lǐng)域，三維光學(xué)測(cè)量技術(shù)日趨受到制造商的重視。

新拓三維XTOM-COMBINE小幅面藍(lán)光三維掃描儀，給3C零部件制造行業(yè)帶來(lái)了新的質(zhì)量檢測(cè)解決方案，精準(zhǔn)把控產(chǎn)品質(zhì)量，助力企業(yè)提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)及檢測(cè)檢測(cè)效率，有效節(jié)約檢測(cè)時(shí)間并降低成本，縮短產(chǎn)品的上市周期。