2022.10.25

單相機(jī)2.5D&0.2級精度，新拓三維視頻引伸計上市

2022年10月20日，新拓三維技術(shù)（深圳）有限公司正式發(fā)布自主研發(fā)出的新型精密視頻引伸計XTDIC-VG-120，具有軟、硬件算法自主知識產(chǎn)權(quán)，主要用于非接觸式測量材料測試應(yīng)變數(shù)據(jù)，促進(jìn)高精度視頻引伸計實現(xiàn)國產(chǎn)自主研發(fā)替代。

2022.10.09

新拓三維受邀出席深圳市第十二屆職工技術(shù)創(chuàng)新運(yùn)動會暨2022年深圳技能大賽并展出

在此次富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)（數(shù)據(jù)分析方向）交流大會現(xiàn)場，新拓三維攜高精度藍(lán)光3D掃描儀系統(tǒng)與眾多行業(yè)頂尖工業(yè)技術(shù)廠商同臺交流，向現(xiàn)場專業(yè)嘉賓展示了工業(yè)3D測量技術(shù)在消費(fèi)電子、注塑、模具、通訊結(jié)構(gòu)件等領(lǐng)域質(zhì)量檢測中的應(yīng)用，吸引了眾多觀眾與參展商的關(guān)注，大家紛紛前往展臺咨詢和參觀。

2022.08.02

【喜訊】新拓三維榮獲2021年度深圳市“專精特新”中小企業(yè)稱號

新拓三維憑借在三維光學(xué)測量領(lǐng)域的技術(shù)實力以及優(yōu)異的市場表現(xiàn)成功入選，成為深圳市“專精特新”中小企業(yè)之一。

2022.07.07

新拓三維母公司奧比中光成功登陸科創(chuàng)板，董事長黃源浩致辭：打造最好的3D“慧眼”，看懂世界，照亮未來

7月7日上午9時30分，新拓三維母公司奧比中光科技集團(tuán)股份有限公司正式在科創(chuàng)板掛牌上市。從智能制造到人臉識別，從VR看房到無人駕駛，從三維檢測到應(yīng)變測量，奧比中光應(yīng)用場景不斷拓展，服務(wù)機(jī)器人、智能門鎖等細(xì)分場景的滲透率加速提升，出海戰(zhàn)略進(jìn)一步突破。

2022.06.21

新拓三維攜手南航柔性成形實驗室，突破國外自由彎曲成形與測量技術(shù)封鎖

長期以來，三維自由彎曲技術(shù)成形技術(shù)和管路光學(xué)測量技術(shù)一直掌握在發(fā)達(dá)國家手中。新拓三維攜手南航柔性成型實驗室，在三維自由彎管測量與自由彎曲成形工藝與裝備技術(shù)上強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，創(chuàng)新性地解決了連續(xù)自由變化彎管、異形截面彎管等復(fù)雜彎管生產(chǎn)和管件三維光學(xué)測量難題，打破了國外在柔性成型與測量技術(shù)領(lǐng)域的長期壟斷。

2024.01.17

數(shù)字散斑3D-DIC技術(shù)用于3D打印增強(qiáng)復(fù)合材料抗彎性能特性分析

采用新興的三維（3D）打印技術(shù)，探索一種菱形復(fù)合結(jié)構(gòu)，以模擬實際充填礦山中膠合假頂板的穩(wěn)定性。采用新拓三維XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)和三點(diǎn)彎曲等實驗手段，3D-DIC技術(shù)探索不同水泥/尾砂重量比的三維施工試件和CTB 組合在不同層高下的彎曲特性，為研究下分層充填采礦技術(shù)的人工頂板性能提供實用的數(shù)據(jù)參考。

2023.09.04

數(shù)字圖像相關(guān)法dic用于材料準(zhǔn)靜態(tài)拉伸實驗，獲取材料力學(xué)本構(gòu)模型

本次實驗為某知名大學(xué)材料學(xué)院準(zhǔn)靜態(tài)拉伸實驗，采用新拓三維XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)，基于數(shù)字圖像相關(guān)法dic，測量材料拉伸過程位移場和應(yīng)變場?？蛻舨捎肈IC設(shè)備進(jìn)行材料拉伸力學(xué)測試，對最終生成本構(gòu)模型比較感興趣。

2022.10.25

材料測試邁入2.5D&0.2級新時代，新拓三維視頻引伸計上市

2022年10月20日，由新拓三維技術(shù)（深圳）有限公司自主研發(fā)出的高精度視頻引伸計XTDIC-VG系列新品正式發(fā)布。

2022.10.18

新品上市｜新拓三維邀您共同走進(jìn)材料力學(xué)性能應(yīng)用領(lǐng)域的探索創(chuàng)新

新拓三維研發(fā)推出新一代“2.5D”測量的視頻引伸計，在解決了3D測量無法高速跟蹤計算問題的同時，又創(chuàng)新性地推出2D測量可以斜對試件進(jìn)行測試的新技術(shù)，滿足大變形、三維變形、拼接測量、熱變形、腔體內(nèi)變形等測試需求。