2023.12.11

3D-DIC全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)用于芯片受熱膨脹實(shí)驗(yàn)

新拓三維3D-DIC非接觸全場(chǎng)測(cè)量系統(tǒng)搭配高放大倍數(shù)顯微鏡，可用于研究芯片半導(dǎo)體受熱膨脹分析的重要測(cè)量工具，廣泛應(yīng)用于電子元器件芯片受熱膨脹變形、冷熱環(huán)境下應(yīng)變、芯片F(xiàn)CB（倒裝焊）等芯片電子領(lǐng)域熱變形、應(yīng)變分析。

2023.12.07

《你好，我的城》欄目報(bào)導(dǎo)：新拓三維以光學(xué)技術(shù)點(diǎn)燃科技活力

日前，西安人氣新聞臺(tái)欄目《你好，我的城》以光學(xué)技術(shù)點(diǎn)燃科技活力為題，深度報(bào)道新拓三維在光學(xué)測(cè)量檢測(cè)領(lǐng)域的底層算法和關(guān)鍵技術(shù)研究能力，在成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用和人才培養(yǎng)等優(yōu)勢(shì)，跑出科技賦能產(chǎn)業(yè)“加速度”的故事。

2023.11.08

DIC三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量VS應(yīng)變片實(shí)際測(cè)試精度驗(yàn)證

采用XTDIC三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行圖像采集，將應(yīng)變片測(cè)試數(shù)據(jù)與DIC測(cè)量結(jié)果進(jìn)行比較，驗(yàn)證DIC儀器設(shè)備的測(cè)量精度。

2023.10.30

DIC數(shù)字圖像相關(guān)法測(cè)量流程介紹-數(shù)字圖像采集

新拓三維XTDIC三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)（基于dic數(shù)字圖像相關(guān)法）-數(shù)字圖像采集過(guò)程介紹，包括相機(jī)觸發(fā)模式、圖像采集操作過(guò)程、視圖優(yōu)化以及鎖相環(huán)功能（低頻相機(jī)采高頻，還原一個(gè)疲勞循環(huán)。）

2023.10.26

汽輪機(jī)葉輪及葉輪罩三維掃描尺寸檢測(cè)

采用XTOM高精度藍(lán)光三維掃描儀，掃描對(duì)象：汽輪機(jī)葉輪（直徑1.4m左右），葉輪罩，進(jìn)行三維掃描逆向和加工公差分析。

2023.10.26

視頻引伸計(jì)用于橡膠材料拉伸大變形測(cè)試

XTDIC-VG視頻引伸計(jì)配備60、120、240mm視野型號(hào)設(shè)備，可滿足柔性拉伸大變形材料測(cè)試需求，可根據(jù)測(cè)量場(chǎng)景材料變形量大小，適當(dāng)放大和縮小測(cè)量視場(chǎng)。

2023.10.23

手機(jī)殼和中框注塑件檢測(cè)-高精度藍(lán)光三維掃描儀

采用新拓三維XTOM高精度藍(lán)光三維掃描儀，檢測(cè)手機(jī)殼、檢具、手機(jī)中框的三維尺寸偏差，分析注塑件尺寸精度，以提升手機(jī)精密裝配質(zhì)量。

2023.10.23

XTOM高精度藍(lán)光三維掃描儀在鑄造件檢測(cè)中的應(yīng)用

客戶（長(zhǎng)春一汽鑄造）需對(duì)成品鑄造件進(jìn)行三維尺寸檢測(cè)，采用新拓三維XTOM高精度藍(lán)光三維掃描儀掃描出鍛造件三維數(shù)據(jù)，結(jié)合檢測(cè)軟件，通過(guò)與原有CAD數(shù)模擬合比對(duì)，判斷公差是否在合格合格范圍之內(nèi)。

2023.10.20

DIC三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)的視頻引伸計(jì)功能介紹

視頻引伸計(jì)代替?zhèn)鹘y(tǒng)接觸式引伸計(jì)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。XTDIC三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)不但支持視頻引伸計(jì)功能，而且支持同時(shí)創(chuàng)建多個(gè)。設(shè)計(jì)原理是通過(guò)兩個(gè)面片構(gòu)造點(diǎn)距離分析來(lái)模擬視頻引伸計(jì)功能。